瑞银在 9 月 18 日发布的全球硅片行业报告中称，12 英寸与 8 英寸晶圆未来两年供需将持续收紧，12 英寸晶圆利用率到 2028 年预计升至 99%。报告认为，经历 2023 至 2025 年下行周期后，厂商对扩产仍偏谨慎，若要推动 2028 年后的新增产能，客户可能需要接受 40%到 50%以上的涨价。瑞银同时表示，中国厂商扩产对 2027 至 2028 年全球高端供需格局影响有限，并对信越化学、环球晶圆和 Siltronic 给出买入评级。

瑞银在 9 月 18 日发布的全球硅片行业报告中称，12 英寸与 8 英寸晶圆供需将在未来两年持续收紧，12 英寸利用率到 2028 年或升至 99%。报告认为，经历 2023 至 2025 年下行周期后，硅片厂商对扩产仍较谨慎，若没有 40%至50%以上涨价激励，2028 年后可能出现严重短缺。瑞银同时对信越化学、环球晶圆和 Siltronic 给出买入评级，对 SUMCO 维持中性。

乌克兰军方称，9月20日凌晨对莫斯科地区莫斯科炼油厂实施打击，相关装置受损并引发大火。报道显示，该厂由 Gazprom Neft 所有，年原油加工能力约 1200 万吨。袭击发生之际，全球柴油期货、炼油利润率和美国柴油零售价已处高位，美国国内围绕柴油出口禁令的争论也在升温。

长鑫存储在 2026 世界制造业大会宣布第五代 DRAM 技术平台 G5 量产，并展示两款 24Gb LPDDR5X。官方披露的 11.95 纳米、45:1、6762 纳米和裸片数提升至少 50% 四项指标，显示其在缺少 EUV 的条件下把工艺推进到行业 1c 节点量级。但节点对齐不等于成本对齐，G5 后续更关键的观察点仍是良率爬坡、每比特成本收敛速度，以及 HBM 何时从传闻走向正式产品。

亚洲半导体厂商加快在美国建设先进制程晶圆厂，但本地专业人才短缺问题同步加剧。报道援引麦肯锡与国际半导体产业协会基金会预测称，到 2030 年美国半导体行业或出现 15.7 万个职位空缺，73% 的芯片企业称工程岗位招聘困难。尽管相关岗位年薪可达 12.7 万至 18.7 万美元，高阶职位超过 23.8 万美元，但美国工程专业毕业生仅约 3% 进入该行业，薪资竞争力与生活成本仍是招募关键。

据路透社援引知情人士消息，长鑫存储正准备进入 NAND 闪存芯片市场，在核心 DRAM 业务之外扩张。其计划在北京新工厂建设 NAND 研发生产线，并设立纳入 NAND 开发项目的研究院。知情人士称，长鑫存储已与客户沟通相关计划，但研发线投运及大规模商业化生产时间表仍未明确。

美光科技将于 9 月 30 日公布财年第四季度业绩。英伟达 CFO Colette Kress 表示，内存已出现「极端定价条件」，涨幅超过此前预期，且明年还会继续上行。她称相关压力已反映在英伟达利润率上，公司预计第四季度毛利率降至 71%-72%，随后在财年 2028 年回升至 72%-73%。SK 海力士则预计，内存市场最早到 2030 年才能实现供需平衡。

华为在上海举行的 Huawei Connect 大会上宣布，旗舰 AI 芯片 Ascend 960DT 将从原定 2027 年四季度提前至一季度上市，Ascend 960PR 预计同年三季度交付。公司同时公布延伸至 2029 年的年度迭代路线，并展示覆盖 AI 计算、通用计算、存储和高速互联的 11 颗芯片布局。不过，华为管理层也承认光学元件、存储和内存仍然短缺，连大客户订单都难以按期履行，海外市场暂时也不在优先范围内。