宇树科技 8 月 19 日在科创板挂牌，开盘报 1,100 元，较 150.80 元发行价上涨 629.44%，收盘报 845 元，全天涨幅 460.34%。公开发售阶段散户认购超过 8,000 倍，换手率达 85.28%，成交额 231.6 亿元。原文从产品矩阵、硬件降本、全球具身智能布局与估值风险四个方向，分析 Unitree 概念为何在上市首日引爆资本市场。

韩媒 Etnews 报道称，台积电已完成搭载超级电源轨（SPR）背面供电网络的 A16 制程平台开发与验证，并保留既有设计生态兼容性。报道指出，A16 相比 N2P 可在相同功耗下提升 8% 至 10% 运算速度，或在相同速度下降低 15% 至 20% 功耗，芯片密度提升 8% 至 10%。NVIDIA 次世代 AI 加速器平台 Feynman 已确认采用该制程，目标在 2028 年下半年量产。

三星将原定 2027 年量产的 1.4nm 工艺调整到 2029 年，未来几年继续围绕 2nm 平台扩展、优化良率并推动客户导入。文章指出，三星对 High-NA EUV 仍持谨慎态度，认为该技术更可能在 1nm 级及以下节点成为量产必需。与此同时，台积电 N2 已进入量产，A16 计划于 2026 年下半年量产，并引入 SPR 背面供电技术，先进制程竞争正从单纯节点竞赛转向技术、成本与生态的综合比拼。

AI 芯片公司 Etched 在 8 月 18 日宣布完成 7 亿美元融资，投后估值达到 210 亿美元，Jane Street 领投并成为目前唯一公开确认收到其首台推理机架的客户。公司核心产品 Sohu 是面向 Transformer 推理的 ASIC 芯片，Etched 还披露已签下超过 10 亿美元客户合同。不过，外界对其性能数据、第三方测试缺失以及量产能力仍存在持续质疑。

市场消息称，台积电 CoWoS 先进封装订单满手，因后段封装扩产跟不上前段需求，英特尔位于马来西亚的厂区已加入协助后段封装。Chipbook 出口数据还显示，运往马来西亚的 HBM 金额约 13 亿美元，运往台湾的金额则降至 30 亿美元以下，低于数月前约 50 亿美元的水平。报道同时提到，英特尔已在 2025 年底完成总投资 70 亿美元的「鹈鹕计划」先进封装厂。

应用材料公布 FY2026 Q3 财报，营收 91.15 亿美元、调整后每股收益 3.50 美元，均高于市场一致预期。半导体系统业务收入 70.40 亿美元，是本季主要增长来源。公司预计 Q4 营收中值 102.50 亿美元、调整后每股收益中值 4.02 美元，同样高于市场预期，并上调了 2026 年半导体系统业务收入展望。

Citrini 分析师 Jukan 援引国信证券海外电子研报称，英特尔将增发规模从 150 亿美元扩大至 200 亿美元，发行价为 95 美元，超额配售权已全部行使。研报称机构需求据报超过 1000 亿美元，CEO 陈立武及其家族直接认购约 1200 万美元。国信证券维持「买入」评级及 136 美元目标价，并上调 2026 年和 2027 年 EPS 预期，同时预计代工业务将在 2027 年第四季度实现盈亏平衡。

Digitimes 引述供应链消息称，英伟达已启动下一代 AI 加速器平台 Feynman 的研发与供应链部署，计划采用台积电升级版 A16 制程，并在封装端大规模引入 CPO 与 SoIC，搭配定制 HBM，目标在 2028 年下半年量产。随着 NVLink 频宽预计突破 1,000 TB/s，光互连被视为应对铜线瓶颈的关键。台积电也在同步推进 AP7、AP8 等先进封装扩产，SoIC 月产能目标已多次上修。