未来资产证券分析师Kim Young-gun表示，三星电子面向AI应用的HBM出货扩张将抵消2027年通用存储芯片增长放缓。预计HBM出货容量和均价分别飙升57%和49%，远超通用存储16%和20%增速。盈利受韩元走强拖累，但整体稳健。

8 月最后一个交易日，比特币在美国对伊朗局势升级、油价走高及9月加息预期升温的背景下，仍守在约7.8万美元附近，较7月末累计上涨超24%。市场焦点集中在约8.1万美元的50周移动均线，历史上该位置既曾确认熊市结束，也多次成为反弹受阻点。多名交易员与分析人士对9月走势分歧明显：支撑位看向7.68万至7.7万美元，跌破后或回到7.55万甚至7.43万美元；若重返8.2万至8.3万美元上方，结构才可能明显改善。

杰克逊霍尔讲话后，沃什强调通胀尚未出现“有意义的改善”，市场迅速上调9月加息预期，两年期美债收益率升至4.36%附近。美股上周五整体走弱，半导体板块回吐涨幅，云服务与软件股相对走强。原油因美伊局势升级逆势上行，黄金和白银则大幅下挫。本周市场将集中关注9月4日美国8月非农数据，以及博通、戴尔、Snowflake等一系列AI相关财报。

据潮向研究援引摩根士丹利研报，超大规模厂商、英伟达和博通披露的表外承诺总额已超过 3.1 万亿美元，其中租赁承诺 1.1 万亿美元、采购承诺 1.7 万亿美元。研报还称，超大规模厂商表内债务与租赁负债合计 7700 亿美元，亚马逊和谷歌自由现金流在 2026 年二季度已转负，Meta 预计下一季度跟进。摩根士丹利认为，随着融资结构本身成为 AI 供应链核心变量，跟踪表外承诺和会计判断变化的重要性，已接近跟踪芯片出货量。

WuBlockchain 发布的《白线日报》梳理了 8 月 25 日 AI 与资本市场动态。宇树科技在 8 月 19 日登陆科创板后，股价先涨后跌，较上市首日累计回撤约 45%，市值较高点减少约 300 亿美元。Perplexity 据报正推进新一轮融资，融资后估值或超过 300 亿美元，Nvidia 正讨论参与。Aggreko 已向美国 SEC 递交 IPO 注册文件，数据中心相关收入接近翻倍。燧原科技则启动近 9 亿美元 IPO，募资将投向第五代和第六代 AI 芯片。

高盛在最新“芯片法案”年度报告中称，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率已升至70%，但价值自给率缺口仍大，核心瓶颈仍在光刻设备。报告将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元，并首次覆盖长鑫存储，给予买入评级和129元目标价。高盛还测算，到2030年中国AI芯片市场规模在基准情景下可达6780亿美元，DRAM市场到2028年或达2570亿美元。

PANews这篇《华尔街早报》聚焦周末前后的宏观与美股主线：美国8月综合PMI初值超预期带动三大股指周五收涨，但周线仍偏弱；长端美债收益率维持高位，桥水创始人Ray Dalio警告美国债务风险。市场同时关注美国财长贝森特将于周一盘中公布对伊朗制裁细则，以及英伟达部分大客户被告知，受存储芯片成本上升影响，搭载其AI芯片的服务器明年可能涨价超过15%。个股方面，特斯拉涨5.14%领跑“七巨头”，阿里巴巴在宣布约800亿港元配售融资后股价承压。

8月首个交易日，市场围绕霍尔木兹海峡可能恢复通航重新定价，WTI原油跌超7%，美股三大指数与美债同步走高。科技股在AI与云计算交易回暖带动下集体反弹，亚马逊涨超4%，市值首次突破3万亿美元，英伟达重回5万亿美元上方。黄金守住4000美元关口，10年期美债收益率回落至4.68%附近，日元干预与本周多场AI会议、财报也成为资金关注重点。