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AI
2026-09-06 02:46:14

AI 时代系统思维成稀缺能力,局部提效未必救得了公司

MarsBit 刊文称,AI 正在快速削弱编程、设计、文案和数据分析等传统专业技能的稀缺性,但企业在普遍引入 AI 提效后,整体决策未必同步改善。作者 GritMeng 认为,单点优化可能把组织推向系统性失衡,问题核心不在于「如何把事情做对」,而在于「什么事情值得做对」。文章将系统思维拆解为划界力、闭环力和重构力,并提出在 AI 协作中应重新审视目标边界、反馈闭环与模型残差。

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AI 时代系统思维成稀缺能力,局部提效未必救得了公司
比特币
2026-09-05 10:07:00

PA日报:Garrett Jin称8.25万美元为比特币关键阻力

PANews 9月5日汇总显示,美国8月非农就业新增16.2万人、失业率4.1%,市场对美联储9月加息的押注升至60%以上。Garrett Jin称,比特币守住7.66万美元并突破7.9万美元后,在8.25万美元附近受阻。与此同时,比特币现货ETF连续3日净流入,Robinhood Chain、Hyperliquid、MarsCoin、Router Protocol等项目与链上数据也出现多项新进展。

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PA日报:Garrett Jin称8.25万美元为比特币关键阻力
苹果
2026-09-04 06:33:35

大摩:折叠屏 iPhone 或在 12 月季度贡献 140 亿美元

摩根士丹利在 9 月 1 日发布的 iPhone 18 前瞻报告中维持苹果超配评级和 360 美元目标价,称首款折叠屏 iPhone 是自 iPhone X 以来最重要的硬件变化。报告预计折叠屏机型 2026 年下半年备货 700 万至 800 万部,首个产品周期可达 2000 万部,仅 12 月季度就可能带来约 140 亿美元收入;同时,iPhone 18 Pro 系列预计上涨 200 美元以上,2nm 芯片、内存成本和供应约束将成为核心变量。

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大摩:折叠屏 iPhone 或在 12 月季度贡献 140 亿美元
美国关税
2026-09-04 03:57:47

美国无人机新关税生效:中国部分机型税率升至 100%

美国针对进口无人机的新一轮关税已于 9 月 3 日生效,税率按机型与功能分为 10%、15%、25% 和 100% 四档。中国制造机型承受最高税率,欧盟、日本、南韩、瑞士与台湾机型虽适用 15%,但需满足硬件与技术来源条件。同步推进的还有 FCC 对外国制无人机的进一步限制,涉及旧型号进口范围及热成像、农喷等机型的重新分类。

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美国无人机新关税生效:中国部分机型税率升至 100%
索尼
2026-09-03 16:28:27

索尼请求驳回 PS5 买家 5.08 亿美元关税退款集体诉讼

索尼已向联邦法官申请驳回一宗集体诉讼。原告要求 PlayStation 5 买家分享索尼预计可追回的 5.08 亿美元关税退款。索尼称,消费者自愿按市场价购买商品并不构成可诉损害,并否认 2025 年 8 月涨价与关税存在必然联系。微软与任天堂也分别就类似诉讼提出抗辩,但相关动议目前尚未有法官作出裁定。

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索尼请求驳回 PS5 买家 5.08 亿美元关税退款集体诉讼
纬颖科技
2026-09-03 05:11:27

洪丽寗在 FinTechOn 2026 呼吁加快制造业金融基础设施升级

纬颖科技董事长暨策略长洪丽寗在 FinTechOn 2026 & AFA 高峰会上表示,制造与跨国物流已在 AI 驱动下实现毫秒级近实时信息流动,但跨境资金结算和信用转移仍受多层审查限制,效率明显滞后。她指出,随着自主 AI 代理迈向商用,机器自主下单与支付将重塑市场模式,FinTech 需要更深度嵌入实体制造体系。她还提到,亚洲具备硬件制造优势,下一阶段应推动制造、科技与金融整合,以应对数兆美元规模的新型数字经济市场。

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洪丽寗在 FinTechOn 2026 呼吁加快制造业金融基础设施升级
台积电
2026-09-03 03:47:42

台积电将微流道纳入研发,AI芯片散热供应链卡位升温

台积电已将微流道冷却技术纳入研发蓝图,并被指与 NVIDIA 下世代 Feynman 平台升级节奏相关。随着单颗芯片 TDP 预计突破 4,000W,传统液冷板面临热阻与散热密度瓶颈。健策、一诠、奇𬭎、双鸿等台湾厂商正投入微流道研发与送样验证,相关模组单价据称可达标准冷板的 3 至 5 倍。

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台积电将微流道纳入研发,AI芯片散热供应链卡位升温
半导体设备
2026-09-02 12:13:13

国产半导体设备迈入深水区:量检测加速,离子注入与键合仍待突围

在无锡举行的 CSEAC 2026 成为观察国产半导体设备进展的一扇窗口。工艺设备方面,中微、北方华创、上海微电子等厂商继续扩线,离子注入机则因技术路径独立、国产化率偏低而成为难点。量检测设备近年推进更快,中科飞测、御微半导体、东方晶源等已实现量产或验证突破。先进封装里,W2W 方案较成熟,D2W 设备仍以验证为主;核心零部件国产替代也在同步推进。

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国产半导体设备迈入深水区:量检测加速,离子注入与键合仍待突围