Serenity 8 月 31 日表示，若已被 Marvell 收购的 Celestial 仍以独立公司身份在美国上市，估值可能达到 60 亿至 100 亿美元。其依据包括 Celestial 预计 2028 年营收达 5 亿美元、2029 年升至 10 亿美元，以及其在超大规模云厂商 CPO 项目中的角色。Serenity 同时指出，若仅看 2026 年第二季度接近于零的营收和约 1250 万美元季度亏损，容易低估这类仍处于客户认证和商业化早期的硬科技公司。

台积电先进封装技术暨服务事业群副总经理徐国晋在 8 月 31 日的 SEMICON Taiwan 矽光子全球论坛表示，CPO 可靠性质疑已被测试与市场验证数据消除，头部厂商预计 2026 年下半年量产。他预估矽光子将在 2027 年前拿下逾 50% 市占率，但也指出大规模商用的关键瓶颈不在晶圆代工，而在雷射、光纤、连接器与测试等供应链环节。

英伟达 2027 财年第二季度营收 962 亿美元，数据中心收入 890 亿美元，同比增长 117%。财报发布后，市场关注点从单季超预期转向 Vera Rubin 的全面量产、第三季度约 1080 亿美元且不含中国数据中心收入的指引，以及非 GAAP 毛利率从 75.0% 回落至约 74.0% 的压力。这份财报也继续被视为 AI 服务器、内存、网络、光通信和数据中心基础设施的重要风向标。

摩根士丹利在 8 月 25 日发布的研报中称，Semtech 二季度数据中心营收达到 1 亿美元，环比增长 39%，同比增长 91%，创历史新高，主要由 800G FiberEdge 和 1.6T FiberEdge 推动。大摩将其目标价从 175 美元上调至 195 美元，维持中性评级，并上调 2027 财年和 2028 财年的营收、毛利率及每股收益预测。研报还提到，三季度数据中心营收指引约为 1.45 亿美元，ACC 预计将在四季度带来新增量。

Hot Chips大会上，三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计，但路线明显分化。三星提出三阶段路线图，试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分，并以zHBM为终点；SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发，同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

大立光与台积电宣布合作开发共封装光学（CPO）技术，目标是提升 AI 数据中心效率。Techub News 援引 Crypto Briefing 称，这项合作也显示大立光正把战略重心从智能手机市场延伸至 AI 领域，以寻求更广泛的市场多元化。

供应链消息称，大立光已将业务从 FA 延伸至 FAU，并以 FAU 供应商身份直接进入英伟达光通信供应链，同时纳入台积电 COUPE 制程生态系。报道提到，相关量产最快或在明年下半年启动，市场推测首发平台为 NVIDIA Rubin Ultra。FAU 在 CPO 系统中承担光信号精密对准与传输，大立光据称已将对准精度做到 0.3 微米以下，优于外部竞争者目前 0.5 至 0.8 微米的水平。

白宫加密活动成为当天焦点。特朗普敦促国会推进《CLARITY法案》，并称CFTC正推动以合规方式将Hyperliquid引入美国；HYPE 24小时涨超20%。同日，Coinbase宣布Base App接入Hyperliquid上线永续合约交易，VanEck称比特币已触发12项投降指标中的8项，宇树科技则发布售价9900元起的仿生7轴灵巧机械臂。