伯恩斯坦上调全球 WFE 预测:两年增 75%,DRAM 与逻辑芯片拉动
伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备(WFE)支出预测,预计 2028 年达到 2590 亿美元,较 2026 年两年累计增长 75%。报告称,增量主要来自中国以外地区的存储芯片,以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工,中国市场需求韧性也高于此前预期。

伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备(WFE)支出预测,预计 2028 年达到 2590 亿美元,较 2026 年两年累计增长 75%。报告称,增量主要来自中国以外地区的存储芯片,以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工,中国市场需求韧性也高于此前预期。

ARK Invest 三位研究主管在最新一期播客中讨论了 Tesla 与 SpaceX 潜在合并、中国因素与 AI 成本下行。Brett Winton 认为,中国资产可通过隔离方式处理,上海工厂对 Tesla 未来价值的重要性已低于 Robotaxi,因此中国不会成为决定性障碍,并预计合并可能在年底前宣布。节目还提到,agentic 基准测试下 AI 成本年化降幅已从 99% 加速至 99.99%,今年年初无法完成的任务,现在单次 15 美分即可实现。

英特尔 8 月 10 日宣布发行普通股募资 150 亿美元,认购金额已超过 1,000 亿美元。知情人士称,公司正考虑把发行规模上调三分之一至约 200 亿美元,发行价约为每股 95 美元或更高。募集资金将投向资本支出、营运资金,以及实体 AI、定制芯片、先进封装和晶圆代工等业务。

Syncracy Capital 联合创始人 Ryan Watkins 认为,加密资产在 2021 年透支预期后,估值已在过去四年持续回归,优质资产的定价正趋于合理。他将当前阶段概括为从周期驱动转向长期趋势驱动,并点名点对点平台、数字美元、无需许可交易所、衍生品、全球抵押品市场等场景已显现真实价值。文章同时指出,监管压力缓解、股权与代币利益错配修正、信息披露改善,以及围绕现金流的估值共识形成,正在重塑行业竞争格局。

宇树8月10日启动网上申购,发行价150.80元、市盈率219倍,明显高于同行约38倍的平均水平,网下有效申购倍数达2618倍。文章认为,这次IPO不只是宇树自身融资,更是中国人形机器人整机企业第一次在A股获得公开估值锚点。高预期之下,市场真正押注的并非当下利润,而是人形机器人量产、工业落地与具身智能商业化前景;但客户结构、价格下行快于成本下降,以及“大脑”能力尚待验证,仍是其后续财报必须回答的关键问题。

全球存储芯片供应紧张正在冲击苹果Mac产品线,MacBook Air在返校季出现官网交付拉长、线下门店缺货的情况,高内存版本等待时间更久。苹果首席执行官蒂姆·库克在财报电话会上承认,截至6月的季度已遭遇供应限制,主要影响Mac,并预计9月季度压力会更大。报道称,苹果正在测试长鑫存储的存储芯片,试图为iPhone和MacBook等产品寻找新的DRAM来源。

宇树科技 8 月 10 日启动网上申购,发行市盈率高达 219.23 倍,显著高于 38.56 倍行业均值,网下有效申购倍数超过 2618 倍。按约 61 亿元募资和 610 亿元发行后估值计算,网上可供摇号签数不足 1.3 万个,中签率预计仅万分之二至万分之三。券商测算显示,若按 A 股新股首日平均涨幅估算,单签浮盈有望超过 20 万元。但上市首日真正流通股份仅约 2977 万股,占总股本 7.36%,超过 90% 股份处于锁定状态,二级市场交易博弈也因此更加激烈。

AI对印度IT外包行业的冲击,已从初级程序员扩散到中高层岗位。报道援引班加罗尔一对软件行业夫妻的极端个案,折射高薪职位收缩、招聘放缓与裁员扩大。NASSCOM数据显示,印度外包产业规模达2800亿美元、吸纳567万名IT工程师,但在自动化替代、成本优势削弱和本土AI产业薄弱的夹击下,TCS、Wipro、Infosys等企业的增长与用工都面临压力。
