Jefferies 在 7 月 15 日光学专家电话会上判断，光模块需求增长快于供给，800G 与 1.6T 仍存在明显缺口，其中 1.6T 在 2026 年和 2027 年都处于约 30% 短缺状态。研报称，1.6T 上游瓶颈集中在 DSP 和 200G EML；中国在被动光组件和磷化铟衬底具备优势，InP 被视为 EML、硅光和 CPO 路线都绕不开的关键材料。

Serenity测算称，若Sivers以轻资产模式从Win Semi获得约10%晶圆产能，在65%良率和50至75美元ASP假设下，其光阵列产品年收入可达3.41亿至5.12亿美元，年毛利润约2.05亿至3.07亿美元。若产能配额升至15%，年毛利润可增至3.07亿至4.61亿美元。文中还提到，Sivers正与更多晶圆厂合作扩充产能，CPO市场放量、CW激光供应紧张以及多家合作伙伴推进量产，均可能影响后续收入指引与产能规划。

摩根士丹利在最新报告中将 2030 年 AI 规模化网络市场机会上调至约 700 亿美元，较去年估算扩大 4 倍以上。报告认为，2026 至 2027 年规模化网络仍以铜缆为主，CPO 渗透率接近零，真正有意义的采用要等到 2029 至 2030 年。受益顺序上，是德科技、Astera Labs、博通和 Semtech 的短期确定性更强，康宁、Lumentum、Coherent 的弹性则更多取决于光学采用节奏与平台落地。

本文梳理了光子学完整供应链，指出在华尔街大规模涌入前值得关注的黄金高成长股。

AI数据中心从800G升级到1.6T乃至3.2T，连接瓶颈已从芯片转向光子传输。播客主持人Brian深度拆解整条光子产业链，涵盖玻璃、连接器、系统设备及上游材料/测试环节，点名Corning、Amphenol、Credo、Ciena、AXT和VEO Solutions作为关键供应商，并提示回调后再介入的节奏。

AI数据中心真正的瓶颈不是单一芯片，而是将电信号转为光信号、搬运海量数据的整条光子产业链。前Amazon与Target采购专家Brian指出，当行业从800G升级至1.6T乃至3.2T时，最大收益往往流向Corning、Amphenol、Ciena等所有巨头绕不开的供应商，以及上游材料与测试环节。本文逐层拆解光子学完整供应链，并列出值得关注的高成长标的。

AI数据中心面临铜缆物理极限，光子技术成为必然选择。前Target和Amazon高管Brian详细拆解光子产业链——从Corning的玻璃光纤、Amphenol的连接器、Ciena的系统设备，到上游材料AXT和测试设备VEO Solutions，并指出每一层都有被市场低估的10倍潜力股。

Serenity发文称，市场将SIVE仅视为CPO纵向扩展激光供应商是一种误解。其指出，SIVE激光器覆盖可插拔光模块、CPO横向扩展、CPO纵向扩展及NPO等架构，并列举Sivers与JBL合作、POET供应关系、Ayar与英伟达NVLink CPO生态等线索。