Jefferies研报:Kyber延迟压制PCB中游,上游玻纤布、CCL和铜缆厂商受益
Jefferies维持NVIDIA买入评级并上调目标价至300美元,但指出AI服务器背板PCB技术Kyber大概率延迟至2028年或取消,导致PCB及覆铜板市场规模下调,中游PCB制造商业绩受压,而上游材料及铜缆厂商受益。

Jefferies维持NVIDIA买入评级并上调目标价至300美元,但指出AI服务器背板PCB技术Kyber大概率延迟至2028年或取消,导致PCB及覆铜板市场规模下调,中游PCB制造商业绩受压,而上游材料及铜缆厂商受益。

AI数据中心从800G升级到1.6T乃至3.2T,连接瓶颈已从芯片转向光子传输。播客主持人Brian深度拆解整条光子产业链,涵盖玻璃、连接器、系统设备及上游材料/测试环节,点名Corning、Amphenol、Credo、Ciena、AXT和VEO Solutions作为关键供应商,并提示回调后再介入的节奏。

投行Jefferies维持英伟达买入评级,目标价上调至300美元,但指出其AI服务器背板PCB技术Kyber大概率延迟至2028年或取消,压制中游PCB制造商业绩,同时强化上游材料与铜缆厂商的结构性优势。

AI数据中心真正的瓶颈不是单一芯片,而是将电信号转为光信号、搬运海量数据的整条光子产业链。前Amazon与Target采购专家Brian指出,当行业从800G升级至1.6T乃至3.2T时,最大收益往往流向Corning、Amphenol、Ciena等所有巨头绕不开的供应商,以及上游材料与测试环节。本文逐层拆解光子学完整供应链,并列出值得关注的高成长标的。

Jefferies维持NVIDIA买入评级并上调目标价至300美元,但指出AI服务器背板PCB技术Kyber大概率延迟至2028年或取消,导致2027-2028年PCB及覆铜板市场规模下调。该延迟虽压制中游PCB制造商,却强化上游材料(玻纤布、CCL)和铜缆厂商的结构性优势。

Jefferies维持NVIDIA买入评级并上调目标价至300美元,但指出AI服务器背板PCB技术Kyber大概率延迟至2028年或取消,导致PCB及覆铜板市场规模下调,压制中游PCB制造商业绩,同时强化上游材料与铜缆厂商的结构性优势。

AI数据中心面临铜缆物理极限,光子技术成为必然选择。前Target和Amazon高管Brian详细拆解光子产业链——从Corning的玻璃光纤、Amphenol的连接器、Ciena的系统设备,到上游材料AXT和测试设备VEO Solutions,并指出每一层都有被市场低估的10倍潜力股。

Jefferies维持NVIDIA买入评级并上调目标价至300美元,但指出其AI服务器背板PCB技术Kyber大概率延迟至2028年或取消,导致PCB及CCL市场规模下调,上游玻纤布、CCL和铜缆厂商获得结构性优势。
