HBM

英伟达

2026-08-28 13:30:00

英伟达财报营收翻倍，毛利率下滑成市场焦点

英伟达公布 FY2027 Q2 业绩后，营收、数据中心收入、调整后每股收益和 Q3 指引均高于预期，盘后股价上涨约 4%至 218 美元。财报显示，数据中心业务已占总营收约 93%，增长核心仍来自 AI 基础设施投入。不过，市场更关注毛利率从 Q2 的 75%到 Q3 指引 74%、Q4 预计 71%至 72%的下行轨迹，管理层将原因指向内存成本上升。

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SK海力士

2026-08-28 03:37:57

SK海力士称暂无铠侠持股明确计划，继续评估NAND合作与Solidigm上市

SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 表示，公司正研究如何深化与日本存储芯片客户及供应商的合作，并谨慎评估共同发展 NAND 闪存市场的方式。对于在铠侠持有的重要间接权益，他称目前没有任何确定计划。与此同时，SK 海力士正推进在美国印第安纳州建设 HBM 封装基地，也仍在评估美国 NAND 子公司 Solidigm 上市的可能性。

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SK海力士

2026-08-28 03:32:11

SK海力士评估加深日本合作并推进美国HBM封装基地

SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 表示，公司正研究如何深化与日本存储芯片客户和供应商的合作，并谨慎评估共同发展 NAND 闪存市场的方式。对于公司在铠侠的间接权益，他称目前没有确定计划。与此同时，SK 海力士正投资逾 40 亿美元在美国印第安纳州建设首座美国 HBM 封装基地，并继续评估旗下 Solidigm 在美国上市的可能性。

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SK海力士

2026-08-28 02:18:55

SK海力士在印第安纳州动工建厂，瞄准下一代 HBM 封装与测试

SK 海力士 8 月 27 日在美国印第安纳州举行先进封装人工智能晶圆厂奠基仪式，计划投资超过 40 亿美元，建设美国首个高频宽内存 HBM 生产据点。项目位于西拉法叶，预计 2028 年 10 月启用无尘室，2029 年下半年量产，并招聘约 1,000 名人员。该厂将承接韩国生产的先进晶圆，完成封装和测试后以“美国制造”形式交付，同时配套建设研发测试平台，并与普渡大学签署合作备忘录。

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高带宽闪存

2026-08-28 01:10:25

研究员称高带宽闪存 HBF 成本与量产前景仍待验证

P Equity Research 与 SemiAnalysis 研究员 Nick Doyle 等人在 X Space 讨论高带宽闪存 HBF。Nick Doyle 表示，当前仍难判断 HBF 相对 HBM 的成本溢价能收窄到何种程度，耐久性、散热可靠性和量产能力都是关键变量。他认为 HBF 不是 HBM 的替代品，主要面向 AI 推理中低 batch、长上下文的 MoE 模型，NAND 短缺预计将持续至 2028 年，HBF 也可能影响供需格局。

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SK海力士

2026-08-27 15:15:24

SK海力士启动美国 40 亿美元先进内存封装厂建设

SK海力士已启动位于美国印第安纳州、总投资 40 亿美元的存储中心建设。按照披露计划，公司将于 2029 年下半年在当地工厂启动下一代 HBM4E 芯片量产。SK海力士 CEO 还表示，印第安纳州有望成为美国高带宽内存（HBM）的核心生产基地。

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SK海力士

2026-08-27 03:20:55

SK海力士跌至年内涨幅中枢，50%回撤位成关键支撑

SK海力士股价较 6 月 25 日创下的 298.7 万韩元历史高点已回落约 45%，8 月 25 日生产职工会以 25 票之差否决薪资协议后，股价盘中下探至 155.7 万韩元，收于 164.6 万韩元。按 52 周区间计算，约 162 万韩元的 50% 回撤位成为本轮调整最重要的技术参照。公司此前已在 8 月 19 日宣布 40 万亿韩元股份回购计划，同时市场仍在等待 8 月 26 日英伟达财报、薪资重谈进展及 HBM 竞争格局变化。

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英伟达

2026-08-27 00:43:29

英伟达发布 NVHBM，AWS 将在 Trainium4 上率先采用

英伟达发布新一代定制高带宽内存技术 NVHBM，并将其纳入 NVLink Fusion 生态。AWS 旗下 Annapurna Labs 成为首个合作方，计划从下一代 Trainium4 开始全面支持相关技术。双方同时敲定一份涵盖 2027 至 2028 年、规模最高达 200 万颗顶级 GPU 的采购安排，涉及 Blackwell Ultra、Rubin 和 Rubin Ultra。

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