高盛在最新“芯片法案”年度报告中称，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率已升至70%，但价值自给率缺口仍大，核心瓶颈仍在光刻设备。报告将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元，并首次覆盖长鑫存储，给予买入评级和129元目标价。高盛还测算，到2030年中国AI芯片市场规模在基准情景下可达6780亿美元，DRAM市场到2028年或达2570亿美元。

2026年下半年，海外头部半导体厂商财报回暖，产业链库存回落，Tier1订单修复，汽车半导体被多家投行判断进入结构性上行通道。英飞凌、恩智浦等库存周转天数降至120—140天，车规功率器件交付周期拉长至30周以上，部分产品已开启第二轮涨价。

伯恩斯坦上调 2026 至 2028 年全球晶圆前端设备（WFE）支出预测，预计 2028 年达到 2590 亿美元，较 2026 年两年累计增长 75%。报告称，增量主要来自中国以外地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM 和 NAND 增速快于逻辑与晶圆代工，中国市场需求韧性也高于此前预期。

安森美、德州仪器、意法半导体和恩智浦最新财报均显示营收同比、环比增长，且第三季度指引继续指向环比上升。工业市场率先修复，数据中心紧随其后，汽车需求在二季度回升。与此同时，原厂、渠道和下游库存同步回落，订单结构开始从去库存转向补库存与终端需求共同驱动。

长鑫科技以 8.66 元发行价登陆科创板，发行后总市值为 5791.88 亿元。东北证券从市场份额、盈利拆分和单位产能三个角度测算，剔除少数股东损益后给出 3.2 万亿至 5.7 万亿元合理估值；野村首次覆盖则给出买入评级和 116 元目标价，对应约 7.76 万亿元市值。分歧集中在长鑫远期全球 DRAM 份额上限，以及公司应获得多高成长溢价。

长鑫科技将于 7 月 27 日在科创板挂牌上市，发行估值约 5800 亿元，募资总额 295 亿元，其中设备购置及安装费约 220.66 亿元。消息提到，2026 至 2027 年被业内视为国产设备导入黄金窗口期，设备、材料、封测模组及分销等产业链多家上市公司被点名关联，其中上峰水泥持有发行前约 0.1517% 股权。

Chainlink宣布与摩根大通Kinexys、ANZ银行、SBI集团等多家大型银行合作，通过CCIP协议实现代币化资产的跨链交付与支付结算，并推动稳定币储备验证。

苹果考虑采用Intel 18A-P制程制造M系列芯片，谷歌探索EMIB封装用于TPU v8e，特斯拉确认14A工艺用于AI超级计算机，Intel代工业务获关键验证，亏损收窄，有望挑战台积电地位。