在出口管制与地缘政治压力下，长江存储和长鑫存储正推进海外销售。DigiTimes 报道称，长江存储先将 NAND 芯片卖给独立模组厂，再组装为企业级 SSD 出货给美国多家新兴云服务商，以淡化中国产地标签。与此同时，长江存储武汉三期厂投产时间提前至 2026 年第四季，并计划拿出 20% 产能试产 LPDDR；长鑫存储则已与美国、加拿大中小型云服务商展开产品认证。

据 DIGITIMES 报道，长鑫存储与长江存储持续扩张，苹果近期正积极寻求导入两家中国存储厂商进入供应链。两家公司一方面借苹果验证中国 DRAM 与 NAND Flash 品质，另一方面也通过第三方组装向北美 neocloud 和企业级市场出货。报道还提到，长鑫科技已完成 295 亿元融资，长江存储拟 IPO 募资约 330 亿元，并计划加快新厂投产。

小米发布自研旗舰芯片 Xring O3，采用 3 纳米制程并由台积电代工，首发机型为 Xiaomi 18 Fold，预计 2026 年 9 月上市。小米称该芯片在多核、图形和能效上较前代提升，并支持 LPDDR6。彭博产业研究指出，其出货目标仅 20 万至 30 万颗，短期内难以替代高通与联发科，更像是供应链谈判中的筹码。

英伟达首次公布 Vera Rubin NVL72 片上实测数据，并以 DeepSeek-V4-Pro 运行 AgentX 智能体编码负载。官方数据显示，相比 GB300 NVL72，该系统每兆瓦吞吐量最高提升 30 倍、每百万 Token 成本最高下降 35 倍。英伟达同日还披露 Groq 3 LPX 已全面量产，Gemma 4 31B 在 10 万 Token 上下文窗口下输出速度达 3400 Token/秒，Vera CPU 也已进入部署阶段。

君正股份8月25日在港交所挂牌，H股开盘价为100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年已在深交所创业板上市，此次完成港股上市后进入“A+H”半导体企业行列。招股书显示，公司已形成存储、计算、模拟三条芯片产品线，2026年一季度营收15.60亿元、净利润3.20亿元，毛利率回升至42.6%。募资预计为31.3亿港元，其中一半将投向研发，四分之一用于战略投资与并购。

Hot Chips大会上，三星与SK海力士都把HBM竞争重心指向系统协同设计，但路线明显分化。三星提出三阶段路线图，试图把基础芯片从被动通道变成主动计算部分，并以zHBM为终点；SK海力士则围绕12层、16层及更高堆叠推进量产、验证与混合键合研发，同时用iHBM处理热点与热阻问题。美光则把焦点放在AI“内存墙”扩大、HBM封装复杂度和可靠性成本上。

英伟达称，SpaceXAI将部署Vera CPU以加速下一代代理式AI应用。Vera采用88个Olympus核心、空间多线程技术和LPDDR5X高带宽内存，带宽达1.2TB/s。SpaceXAI总裁Mike Nicolls表示，这有助于支撑大规模任务编排、代码执行与数据处理。双方还计划把Vera Rubin平台扩展到星载计算。

小米创始人雷军发文称，玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款新一代玄戒家族芯片均已完成回片验证。面向高端产品的 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 将在小米 18 Fold 首次亮相；玄戒 O100 与玄戒 D100 将于明年正式商用。小米同时披露了 O3 的 3nm 工艺、240 亿晶体管、十核 CPU、16 核 GPU 及 200TOPS NPU 等参数，并称其芯片研发已持续超过五年，累计投入超过 210 亿元。