韩国《朝鲜日报》称，韩国 DRAM 出口价格继续上行，8 月 1 日至 20 日出口单价达每公斤 9.2183 万美元，同比上涨 401%。高盛预计 DRAM 供应缺口将从今年 5.0% 扩大到明年 5.9%，TrendForce 则预计到明年底 HBM 晶圆投入将占 DRAM 总投入的 30%。SK 海力士表示，从供应端看，2027 年可能成为内存行业历史上最严重的短缺年份。

据韩国《朝鲜日报》报道，韩国 DRAM 出口价格继续上行。1 日至 20 日，韩国 DRAM 出口单价升至每公斤 9.2183 万美元，同比上涨 401%，较 2023 年 1 月低点高出约 12.5 倍。高盛认为，AI 服务器带动的 HBM 和大容量服务器 DRAM 正在占用有限产能，普通 DRAM 供应趋紧，短缺或持续至 2028 年。TrendForce 预计，到明年底 HBM 相关晶圆投入占比将升至 30%。

苹果 2026 财年第三季度交出营收 1094.2 亿美元、每股收益 2.02 美元、毛利率 50.1% 的强劲成绩，但财报发布后股价先在盘后跌约 5.5%，次日一度跌近 10%。市场关注点不在刚结束的季度，而在 9 月季度 9%至11% 的营收指引、47%至48% 的毛利率指引，以及管理层提到的供应约束。报道将焦点放在 AI 对内存与先进制程资源的吸收，及其对苹果成本、出货、利润率与估值逻辑的影响。

瑞银在 7 月 29 日研报中称，SK 海力士当前 1.66 倍前瞻市净率仅隐含 18.9%长期 ROE，而其对 2027 至 2031 年平均 ROE 的预测为 40.2%。该行维持买入评级，但将目标价从 320 万韩元下调至 300 万韩元。研报还提到，公司股价自 6 月 22 日高点回落 52%，长期协议签约提速，AI 智能体带动 DRAM、NAND 与 HBM 需求上行，自由现金流则可能支持股份回购和股东回报。

SK 海力士最新财报营收低于市场预期，暴露出内存行业产品结构正在变化：产能持续从商品 DRAM 转向 HBM，但 HBM 价格近期基本停滞，商品 DRAM 现货价却在上涨。分析师 Bubble Boi 认为，这意味着过去“HBM 扩产、DRAM 也受益”的双重盈利模式开始松动；随着 AI 加速器搭载的 HBM 容量继续提升，商品 DRAM 还将同时承受 HBM 替代与 NAND offload 渗透的压力，美光面临的挑战尤其明显。

SK海力士公布二季度财报，营收和运营利润均创单季新高，但低于分析师预期。公司称已与约 10 家客户敲定长期协议，HBM4 已在二季度开始大规模发货，下半年将继续放量。受高基数、高预期以及长协锁价等因素影响，市场对其利润弹性和估值支撑力度的关注升温。

长鑫存储在科创板挂牌首日股价较发行价上涨 472%，盘中隐含市值一度突破 5,000 亿美元，短暂超过英特尔。高盛在 7 月 24 日召开的闭门专家会上预计，到 2030 年中国 DRAM 产能将较当前水平翻倍，本土设备渗透率明显提升。报告还提到，长鑫存储计划在 2026 年量产 HBM3 和 HBM3E，3D DRAM 预计于 2027 年迎来研发突破。

伯恩斯坦在 7 月 27 日报告中指出，SK Group 与英伟达、三星电子与博通合计超过 7000 亿美元的合作，更值得关注的不是新增 GPU 订单，而是 HBM、DRAM、NAND 与先进封装等 AI 服务器关键环节被提前锁定。两组合作目前仍以伙伴关系和 MOU 为主，采购量、价格与交付节奏均未披露，后续能否兑现仍要看产能、良率、客户验证和实际出货。