今年深圳新增 26 家境内外上市公司，数量位居全国大中城市首位。大普微、惠科股份、海清智元、星源材质等深圳企业的股东名单中，出现南京、绵阳、长沙浏阳、贵安、滁州、重庆、常州、合肥等多地国资和产业基金。原文认为，这种“深圳培育、全国投资、多地落地、共享红利”的模式，正在替代过去依赖补贴的招商竞争。

美国7月非农就业减少2.3万人、此前两个月数据合计下修10.3万人后，市场下调9月加息押注，美股上周五反弹，标普500再创收盘新高。与此同时，美伊谈判未达最终协议，霍尔木兹相关风险推高油价，黄金延续强势。AI基础设施板块内部也在切换，光通信、软件和网络侧走强，存储股承压，“空存多光”成为市场热议交易方向。

IOSG 在一篇关于存储赛道的长文中指出，AI 时代推动资本重新定价存储，核心逻辑已从传统容量生意转向热数据效率。文章将 AI 存储拆分为 HBM、DRAM 与 CXL、企业级 SSD、HDD 及存储软件栈等层级，并称去中心化存储更适合公共数据集存证、AI 训练数据溯源与长期冷记忆归档。文中同时比较了 Filecoin 与 Arweave 的不同路径，并梳理了去中心化存储在产品化、检索体验、企业服务与 Token 激励上的现实挑战。

Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商在 Q2 交出强劲成绩，Q3 盈利预期还在改善。大德电子、Simmtech 和 TLB 的营收与营业利润均实现同比增长。Jukan 认为，AI 服务器相关封装基板、存储模块 PCB 以及服务器 DDR5 和企业级 SSD 用 PCB，仍是当前核心支撑；同时，SOCAMM 需求升温，以及部分 BT 载板订单可能流向韩国厂商，也被视为后续增量来源。

FMS 2026 于 8 月 4 日至 6 日在美国圣克拉拉举行，SK 海力士、三星和铠侠围绕 AI 系统中的存储瓶颈分别给出不同方案。SK 海力士与闪迪通过 OCP 发布 HBF 首个标准规格，三星展示 400 层以上 BV-NAND 并预览 zHBM 与 zNAND-O，铠侠则将直接冷板液冷引入企业级 SSD。报道还提到，三星 HBM 月产能计划从约 17 万片晶圆提升至约 25 万片，目标在 2026 年底实现。

SK 海力士董事会 8 月 7 日核定 54.3 兆韩元投资，在韩国建设龙仁 Y2 与清州 M17 两座存储工厂，分别生产 HBM、次世代 DRAM 和企业级 SSD 用 NAND。此次投资约占其第二季末现金与约当现金的六成，也让龙仁半导体集群第四座工厂的完工目标从 2045 年提前到 2033 年。不过，两座工厂首间无尘室分别要到 2028 年 12 月和 2029 年 6 月才会启用。

WhiteLine Daily 指出，Sandisk 最新财报虽高于预期且下季指引强劲，但股价盘后仍跌近 8%。报道认为，未来半年观察存储板块，重点不应只放在 NAND 现货价格，还要看长期合同定价、企业级 SSD 需求和设备订单变化。另一边，Michael Burry 退出微软多头、平掉甲骨文空仓，但仍保留对 Palantir、NVIDIA 及半导体板块的部分看空仓位，并将部分仓位展期至 2027 年。

Marvell 于 8 月 4 日发布新一代 Bravera SC6 SSD 控制器 MV-SF1410，目标市场为 PCIe Gen6 NVMe SSD。该产品面向 AI 数据中心、超大规模云和企业数据库，支持 PCIe Gen6 与 NVMe 2.2，并向下兼容 PCIe Gen1 至 Gen5。Marvell 称，随着 AI 系统采用分层内存架构，SSD 正从传统存储设备转向高容量内存层的重要组成部分，Bravera SC6 预计于 2026 年第四季度开始提供样品。