中国 AI 芯片企业营收集体大增,高端算力供应链持续吃紧
8 月多家中国 AI 芯片企业集中披露半年报,壁仞科技营收接近 20 倍增长,寒武纪、摩尔线程等头部企业也出现明显增幅。业绩走强背后,是高端算力供不应求。报道称,高端算力供应端已出现全链紧缺,部分企业订单排到 3 年后。行业调研数据显示,到 2026 年国产 AI 芯片需求约 400 万颗,实际交付约 300 万颗,产能缺口达百万级。

8 月多家中国 AI 芯片企业集中披露半年报,壁仞科技营收接近 20 倍增长,寒武纪、摩尔线程等头部企业也出现明显增幅。业绩走强背后,是高端算力供不应求。报道称,高端算力供应端已出现全链紧缺,部分企业订单排到 3 年后。行业调研数据显示,到 2026 年国产 AI 芯片需求约 400 万颗,实际交付约 300 万颗,产能缺口达百万级。

日本味之素已通知客户,因原料短缺将对 ABF 薄膜实行差异化配给,优先供应 AI 与高阶应用。Meritz Securities 通路调查称,味之素产线到 2026 年第二季将全面满载,短期新增产能难以释放。报道提到,欣兴、南电、景硕因具备高阶量产与客户认证,议价能力和材料配额可能提升;与此同时,非 AI 客户将面临配额收缩、交期延长和成本上升压力。

PANews 8 月 23 日汇总显示,今日加密市场焦点集中在多笔大额链上与交易所流动。Wintermute 向币安和 Coinbase 合计转入 5700 万美元 SOL 与 BTC,并再次向币安存入 590.9 枚 BTC;F2Pool 联创王纯近 3 天向币安转入 12765 枚 ETH 偿还借款。韩国五大交易所企业账户增至 6590 个,Bithumb 占比接近一半。与此同时,阿里巴巴拟配售 800 亿港元新股,募资净额将全部投向 AI。

桥水基金创始人瑞·达利欧表示,美债供需失衡正在加剧,日本减持美债、长期美债收益率走高且美元走弱,以及美国财政部宣布将购买美债,均符合他在《国家如何走向破产:大周期》中描述的债务周期框架。他称,美国政府当前面临约 2 万亿美元预算缺口、约 32 万亿美元债务、约 11 万亿美元年度还本付息压力,并提出将赤字降至 GDP 3% 的“三部分解决方案”。在资产配置上,他提到可低配债券、超配黄金,并配置少量比特币。

桥水基金创办人瑞·达利欧称,美国若不调整财政政策,未来约3年可能面临债务危机。他建议投资人降低债券比重,将10%至15%资金配置黄金,并少量配置比特币分散风险。他还提到美国财政赤字、利息支出与再融资压力持续扩大,长天期美债收益率已升至多年高位。

美国 30 年期国债收益率本周一度升至约 5.34%,触及 2007 年以来高位。财政部长贝森特随后宣布,把部分 10—30 年期国债单次最高回购规模从 20 亿美元提高至至少 40 亿美元,实施时间为 9 月 9 日至 11 月 4 日。Trader Joe 认为,近期长债走弱不应只归因于通胀,财政赤字、海外买家需求变化以及 AI 相关长期信用债扩容,正在共同抬高市场需吸收的久期供给。

Alphabet正筹备发行首笔澳元债,计划募资约 50 亿澳元,用于补充 AI 基建扩张所需资金。PANews援引彭博社称,全球 AI 相关债务规模已升至 4,890 亿美元,美国投资级企业债单月供给也刷新纪录。美国银行则把“做空AI债券”列为对冲策略之一,理由指向供给激增、现金流承压,以及AI融资对长端利率和全球流动性的挤压。

AI服务器与高性能计算带动高阶PCB材料持续紧张,CCL、半固化片、低介电玻纤布与T-Glass短期缺口难补。报道指台湾PCB产业上半年已出现 5% 至 30% 的涨价,下半年还将启动新一轮滚动式调价,第三、四季季涨幅或达双位数。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华的成本转嫁进度不一,IC载板端的欣兴、景硕、南电也被视为本轮涨价的主要受益者。
