摩根士丹利在 8 月全球科技网络研讨会中提出，长期协议（LTA）正逐步取代传统现货定价，成为本轮存储周期最显著的结构性变化。报告列出三星、SK 海力士、美光、SanDisk 和铠侠的 LTA 推进情况，并指出 3Q26 DRAM 与 NAND 合约价虽继续上涨，但涨幅已低于此前预期。大摩同时认为，当前库存回升更多体现为 LTA 框架下的主动建库，而非 2018 年和 2022 年式的被动累库；AI 基础设施投资带来的资本形成，也在通过 SpaceX 与信用市场案例重塑半导体和通信行业的融资结构。

SK 海力士上周股价下跌 15%，跑输 KOSPI 和三星电子，市场焦点集中在 HBM4 定价、股东回报时间表以及 54 万亿韩元资本开支计划。摩根大通在 8 月 9 日研报中称，HBM 定价打五折的报道并不准确，新的股东回报计划最晚将在 9 月底公布，大规模 capex 也主要服务于 2030 年百万片晶圆产能目标。该行维持对 SK 海力士的超配评级，目标价为 275 万韩元。

全球存储芯片供应紧张正在冲击苹果Mac产品线，MacBook Air在返校季出现官网交付拉长、线下门店缺货的情况，高内存版本等待时间更久。苹果首席执行官蒂姆·库克在财报电话会上承认，截至6月的季度已遭遇供应限制，主要影响Mac，并预计9月季度压力会更大。报道称，苹果正在测试长鑫存储的存储芯片，试图为iPhone和MacBook等产品寻找新的DRAM来源。

三星电子、SK 海力士和美光科技最新财季业绩创下新高，但股价近一个多月均明显回撤，市场担心存储行业再度陷入“涨价—扩产—过剩—暴跌”的旧周期。公开信息显示，三家公司本轮扩产更集中在 HBM 和 AI 服务器用 DRAM，并通过三至五年期长协、保底价格、照付不议和预付款锁定收入。多家机构和产业人士判断，供需缺口至少延续到 2027 年甚至 2028 年前，真正的变量在于长协覆盖率、新增产能释放时间，以及长鑫科技等新进入者在 2028 年后的影响。

美银证券在 8 月 7 日周报中上调 2026 至 2028 年全球存储行业预测，认为存储超级周期将延续至 2027 年。报告预计 HBM 需求仍是核心支撑，NAND 与 DRAM 现货价格近期同步走强。美银还预计，三星电子将通过特别股息与股份回购向股东返还大量现金，其中特别股息或超 30 万亿韩元，回购规模或超 40 万亿韩元。

IDC 预计，到 2026 年全球约 70% 的内存产出将流向数据中心，较 2022 年的 20% 至 30% 明显上升。报道指出，AI 服务器对 HBM 的需求正在挤压智能手机、医疗设备等非数据中心市场。IDC 还预计，2026 年全球智能手机平均售价将上涨 14% 至 523 美元，出货量下降 12.9% 至 11.2 亿部。供给侧扩产进度仍慢，SK 海力士称短缺可能持续到 2030 年后。

WhiteLine Daily指出，本轮财报继续确认光互连需求维持强势，800G已进入放量阶段，1.6T开始爬坡。AAOI称若产能更高即可卖出更多产品，需求至少到2027年中仍可能高于产能；MACOM则提到InP DFB激光器出现短缺。市场接下来更关注扩产能否按计划兑现，以及良率、价格和毛利率能否在放量过程中守住。

一名 Reddit 用户称，自己按 Crucial 终身保固送修一组 48GB DDR5 内存后，美光不再提供替换品，只提出退还原始购买金额 241.86 美元。按其说法，同规格产品当前价格约为 1,400 美元，退款仅相当于现价约 17%。争议焦点在于 Crucial 保固条款写明，厂商可在维修、更换、店内折抵或退还“原始购买价与公平市价中较低者”之间自行选择。