苹果财报创新高却遭重挫,AI 挤压供应链成市场焦点
苹果 2026 财年第三季度交出营收 1094.2 亿美元、每股收益 2.02 美元、毛利率 50.1% 的强劲成绩,但财报发布后股价先在盘后跌约 5.5%,次日一度跌近 10%。市场关注点不在刚结束的季度,而在 9 月季度 9%至11% 的营收指引、47%至48% 的毛利率指引,以及管理层提到的供应约束。报道将焦点放在 AI 对内存与先进制程资源的吸收,及其对苹果成本、出货、利润率与估值逻辑的影响。

苹果 2026 财年第三季度交出营收 1094.2 亿美元、每股收益 2.02 美元、毛利率 50.1% 的强劲成绩,但财报发布后股价先在盘后跌约 5.5%,次日一度跌近 10%。市场关注点不在刚结束的季度,而在 9 月季度 9%至11% 的营收指引、47%至48% 的毛利率指引,以及管理层提到的供应约束。报道将焦点放在 AI 对内存与先进制程资源的吸收,及其对苹果成本、出货、利润率与估值逻辑的影响。

三星电子和 SK 海力士过去一个月分别下跌 23% 和 35%,但高盛仍维持买入评级。高盛认为,2027 年 HBM 混合平均售价有望接近 2.9 美元/Gb,叠加 3 至 5 年长期供货协议、地板价和预付款安排,以及供应商低库存,存储行业本轮盈利波动可能低于以往。报告同时提示,AI 服务器需求、扩产节奏、长期协议最终条款,以及长鑫存储后续追赶速度仍是主要变量。

DRAM 超级周期延续,南亚科与晶豪科 7 月合并营收分别达到新台币 438.68 亿元和 67.85 亿元,双双刷新历史单月新高。两家公司前 7 个月累计营收也大幅增长。报道指出,本轮改善核心来自报价上升而非出货扩张,AI 基础设施挤占高阶内存产能,也让 DDR4、LPDDR4 等成熟制程供给持续承压。

TrendForce 最新研究称,DRAM 供应紧张预计持续到 2027 年,HBM4e 验证时程的不确定性也在影响下一代 AI 芯片设计。英伟达自 2026 年第三季度起评估 Rubin Ultra 多种 HBM 方案,最终规格尚未确定。此前,受 LPDDR5X 供应瓶颈预计延续至 2027 年影响,英伟达已将下一代 Vera Rubin Superchip 模块的 SOCAMM 容量减半。

本周已披露财报的 6 家美国科技巨头市值合计变动接近 2 万亿美元。Alphabet、亚马逊和微软合计增加近 1.5 万亿美元,苹果、Meta 和特斯拉则出现回落。市场当前聚焦云业务增长与 AI 资本支出回报,微软与 Meta 财报后的股价表现分化明显,亚马逊则因 AWS 增速创 2021 年以来最快而大涨。

瑞银在 7 月 29 日研报中称,SK 海力士当前 1.66 倍前瞻市净率仅隐含 18.9%长期 ROE,而其对 2027 至 2031 年平均 ROE 的预测为 40.2%。该行维持买入评级,但将目标价从 320 万韩元下调至 300 万韩元。研报还提到,公司股价自 6 月 22 日高点回落 52%,长期协议签约提速,AI 智能体带动 DRAM、NAND 与 HBM 需求上行,自由现金流则可能支持股份回购和股东回报。

PANews 刊文称,上海一家国资背景企业已开始小批量制造国产浸没式 DUV 光刻机,今年计划生产约 5 台,交付对象包括中芯国际、华虹半导体和长鑫存储,2027 年目标提升至约 20 台。文章认为,这一进展更适合定义为进入客户导入与产业验证阶段,而不是“全面量产”或“光刻机的 DeepSeek 时刻”。现有公开信息仍不足以证明国产设备已在性能、可靠性和商业化成熟度上逼近 ASML。

7月28日市场与科技动态集中在半导体、AI与加密监管。长鑫科技上市首日收涨465.82%,成交额超1400亿元,总市值达3.28万亿元,并刷新多项A股纪录;The Information称一家上海国资背景企业已开始量产自主研发DUV光刻机设备,计划在2026年和2027年扩大产量,长鑫存储、中芯国际、华虹半导体被提及为潜在交付对象;加密市场方面,CEX热门币种多数下跌,AEON领涨24小时涨幅榜;监管层面,美国参议院暂缓推进CLARITY法案,日本议员则建议放宽加密货币2倍杠杆上限。
