安世中国称，在去年 9 月底遭遇境外 6—8 英寸晶圆断供后，公司用 11 个月将三条产品线落地到 12 英寸晶圆平台，并把国产化比例从不足 20% 提升到 100%。8 月 22 日，安世中国发布多款基于 12 英寸晶圆研发的功率半导体产品，同时宣布建立库存供货储备。公司还披露，部分成熟制程车规级芯片良率达到 99%，主流产品交付周期压缩至 4—6 周，并对部分功率 MOS、逻辑产品实施降价销售。

君正股份8月25日在港交所挂牌，H股开盘价为100港元，开盘总市值约515亿港元。公司早在2011年已在深交所创业板上市，此次完成港股上市后进入“A+H”半导体企业行列。招股书显示，公司已形成存储、计算、模拟三条芯片产品线，2026年一季度营收15.60亿元、净利润3.20亿元，毛利率回升至42.6%。募资预计为31.3亿港元，其中一半将投向研发，四分之一用于战略投资与并购。

高盛在 8 月 23 日发布的报告中首次覆盖长鑫科技，给予「买入」评级和 129 元 12 个月目标价。其核心判断是，中国 AI 算力建设、国产替代和客户供应链多元化将推高本土 DRAM 需求，长鑫月产能有望从 2026 年的 27 万片增至 2030 年的 66.5 万片。高盛还预计，长鑫到 2028 年的供应量或覆盖中国约 50% 的 DRAM 需求，HBM 收入占比则将从 2026 年的 2% 升至 2030 年的 27%。不过，这一模型同时依赖扩产、良率、客户验证、DRAM 价格和利润率改善等多重假设。

半导体行业进入新一轮由供需和成本共同推动的涨价周期。8 月以来，意法半导体、亚德诺和卓胜微先后向客户发出调价通知，涉及模拟芯片、射频芯片等产品线。国民技术也确认将自 10 月起上调部分高性能 MCU 价格。报道指出，本轮涨价重心已转向成熟制程，AI 需求、上游原材料上涨和产能紧张成为主要推动因素。

Rosenblatt在8月19日发布的光学产业报告称，当前行业瓶颈在供给端而非需求端，订单可见度已延伸至2028年。报告把scale-up光学列为下一阶段核心增长变量，并重申对Lumentum、Coherent和Applied Optoelectronics的买入评级。报告还指出，中国激光厂商在高阶CPO/NPO激光领域仍落后约两代，美系供应链在高功率与超长距方案上的技术优势短期内仍难被撼动。

AI 数据中心带动高速光模块和 CPO 需求上行，磷化铟随之成为上游关键材料。原生铟冶炼、精炼提纯到磷化铟晶圆三个环节，中国都占据重要位置，叠加近两年的出口管制，海外供应链承压。文章梳理了 Coherent、Lumentum、AXT、诺基亚等公司的动作，也对云南锗业、株洲科能等中国厂商在订单、验证和扩产上的进展进行了盘点。

2026年下半年，海外头部半导体厂商财报回暖，产业链库存回落，Tier1订单修复，汽车半导体被多家投行判断进入结构性上行通道。英飞凌、恩智浦等库存周转天数降至120—140天，车规功率器件交付周期拉长至30周以上，部分产品已开启第二轮涨价。

SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。