野村:Lumentum业绩显示光芯片短缺延续至 FY27,中国供应商迎窗口期
Lumentum 6 月季度营收同比增长 109%至 10.1 亿美元,组件收入同比增长 103%至 6.49 亿美元。野村在 8 月 12 日报告中称,EML 与 CW 激光器的供需失衡至少在 FY26 至 FY27 不会缓解,OCS 业务也在加速放量。报告同时点名源杰科技、中际旭创和天孚通信,认为全球光芯片短缺正为中国厂商带来结构性份额机会。

Lumentum 6 月季度营收同比增长 109%至 10.1 亿美元,组件收入同比增长 103%至 6.49 亿美元。野村在 8 月 12 日报告中称,EML 与 CW 激光器的供需失衡至少在 FY26 至 FY27 不会缓解,OCS 业务也在加速放量。报告同时点名源杰科技、中际旭创和天孚通信,认为全球光芯片短缺正为中国厂商带来结构性份额机会。

香港天风证券海外科技研究团队在梳理最新一季 AI 产业财报后认为,AI 牛市在强劲基本面支撑下重新回归。报告称,云业务增长斜率再度上行,算力需求明显超过供给,客户接受涨价并预付建设成本,AI 基础设施单位经济效益持续改善。报告还提到,Google、AWS、Microsoft Azure 的财报,以及 CoreWeave、Nebius、光通信、内存与存储链条数据,均对过度资本支出、GPU 折旧过快、需求不可持续和回报难量化等空头观点形成反驳。

香港广发证券在 8 月科技股月报中表示,7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声,费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后,估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的,移除联电、联发科和 ASML,并称供应链资金正从内存元件转向光学互连,NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法,同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。

美国7月CPI公布前,华尔街交易转向谨慎,三大指数连续第二个交易日收跌,道指、标普500和纳指分别下跌0.34%、0.32%和0.6%。霍尔木兹海峡僵局与美联储官员偏鹰表态支撑油价并抬升通胀担忧,市场对9月加息与按兵不动的押注接近五五开。与此同时,CoreWeave、Lumentum和超微电脑的业绩与指引带动AI算力、光通信和半导体板块走强,科技巨头内部走势明显分化。

Lumentum公布最新财报后,单季营收达 10.1 亿美元、调整后每股收益 3.23 美元,均高于市场预期,调整后毛利率也升至 50.4%。管理层在法说会上表示,面向领先客户的超高功率雷射晶片放量与首批外部光源模块交付,将在 2027 年下半年启动规模化量产。公司同时提到超高功率 CW 雷射供需失衡、定价能力增强,并正争取磷化铟基板供应支持。受相关进展带动,台湾光通信与磊晶供应链走强,华星光亮灯涨停,联亚与上诠涨近 5%。

台积电加快推进 CoPoS 与 COUPE 硅光子技术之际,友达光电集团正联合富采、鼎元光电与环宇-KY布局 CPO 供应链,覆盖发光、感测与封装环节。报道指出,CoPoS 以大面积玻璃基板取代传统硅中介层,CPO 则被视为缓解高算力场景热量、功耗与带宽瓶颈的方案。经济日报称,友达负责封装整合与测试场域,富采、鼎元和环宇-KY分别切入不同光电元件方向。

WhiteLine Daily指出,本轮财报继续确认光互连需求维持强势,800G已进入放量阶段,1.6T开始爬坡。AAOI称若产能更高即可卖出更多产品,需求至少到2027年中仍可能高于产能;MACOM则提到InP DFB激光器出现短缺。市场接下来更关注扩产能否按计划兑现,以及良率、价格和毛利率能否在放量过程中守住。

摩根大通8月6日研报显示,数据通信市场未来五年复合增速料达28%,2030年规模或超过700亿美元。1.6T将是最大增量来源,可插拔产品在2028年前主导增长,之后NPO和CPO接力。报告还称,谷歌和Meta将成为NPO/CPO的重要客户,英伟达短期份额可能回升,但长期占比或下滑。
