TrendForce称，随着 AI 芯片功耗持续上升，液冷已从高阶 AI 服务器的可选配置转向必要基础设施。报告预计，AI 芯片液冷渗透率将从 2025 年约 33% 升至 2026 年 53%，2027 年接近 60%。NVIDIA Vera Rubin 已采用无风扇全液冷设计，AMD 也将推进 Helios 平台，Google 目前超过 80% 的 AI 服务器已导入液冷。奇𬭎、双鸿、健策等台湾厂商已进入相关供应链。

Aletheia Capital 的 BOM 报告显示，英伟达计划于 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra AI 运算模组，双 GPU 版本平均售价估计接近 17 万美元，四 GPU 版本可达 35 万美元，较上一代 Rubin 高出 30%。报告称，SoCAAM 已取代 GPU 芯片，成为模组中成本最高的单一部件，占总 BOM 比重超过一半。分析师还提到，Rubin Ultra 将采用 HBM4E，四 GPU 版本和 Kyber 平台仍在路线图上，内存供应链或直接受益。

Digitimes 引述供应链消息称，英伟达已启动下一代 AI 加速器平台 Feynman 的研发与供应链部署，计划采用台积电升级版 A16 制程，并在封装端大规模引入 CPO 与 SoIC，搭配定制 HBM，目标在 2028 年下半年量产。随着 NVLink 频宽预计突破 1,000 TB/s，光互连被视为应对铜线瓶颈的关键。台积电也在同步推进 AP7、AP8 等先进封装扩产，SoIC 月产能目标已多次上修。

AMD宣布启动最高50亿美元优先无担保债券发行，规模或成公司史上最大美元债。公司称募集资金将用于一般企业用途，包括偿还下月到期的8.75亿美元债务，并为AI相关投资提供更大资金灵活性。此次债券分为4个期限档，由多家华尔街机构承销。AMD同时披露，将继续推进Helios AI机架、Venice服务器CPU和ROCm软件平台布局，并与台积电等供应链伙伴争取更多先进制程产能。

香港广发证券在 8 月科技股月报中表示，7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声，费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后，估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的，移除联电、联发科和 ASML，并称供应链资金正从内存元件转向光学互连，NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法，同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。

Jefferies最新供应链调查称，SpaceX与CoreWeave计划自2027年起调整AI服务器采购路径，不再全部通过Dell，而是直接与鸿海、广达、纬颖、纬创洽谈。报告提到，新模式或从NVIDIA Vera Rubin架构的VR200机架启动，单架ASP约800万至900万美元。Jefferies同时指出，Dell面临订单份额流失风险，但这反映的是供应链重组，而非AI服务器需求转弱。

MarsBit刊文称，AI Agent正把存储从任务结束后的落盘环节，推向感知、记忆与决策循环。文章认为，未来SSD可能演化为具备加密、压缩、索引、记忆维护和上下文服务能力的功能型产品，并在端侧与云侧形成不同分工。与此同时，HBM、HBF、DRAM/CXL与SSD不会简单替代，而会围绕速度、容量、成本和治理需求重新分层。

ABMedia 报道称，8 月 7 日美股内存与光通信板块走势分化。花旗下调美光目标价后，MU、SanDisk 及韩系内存股走弱；AAOI 在第二季营收同比增超 80%、数据中心营收首破 1 亿美元后带动光模块板块上涨。Citrini 分析师 Jukan 随后提出短期“卖出内存、买入光学元件”的战术观点，核心理由包括韩国杠杆型 ETF 赎回压力、Nvidia Rubin Ultra HBM 配置下修，以及市场对内存价格见顶预期升温。