DigiTimes 引述供应链消息称，Intel 的 EMIB 先进封装技术已在 Google TPU 项目中通过良率与性能验证，达到 Google 预设目标。报道指出，这提升了 Google 后续世代 TPU 持续采用 EMIB 的意愿，也让作为 Google TPU 主要 ASIC 设计伙伴的联发科，加快在台积电 CoWoS 之外推进封装多元化。在 CoWoS 产能长期紧张的情况下，EMIB 正成为先进封装市场中不可忽视的竞争方案。

Kioxia宣布将在日本岩手县投资超过1万亿日元建设第三座先进NAND Flash晶圆厂，目标直指AI时代企业级SSD需求攀升带来的产能缺口。报道指出，这一扩产计划获得日本经济产业省补贴支持，也让与Kioxia长期深度合作的群联处在供应链关键位置。群联CEO潘健成则表示，NAND Flash缺货短期内看不到尽头，2026年下半年和2027年的供需压力可能继续加大。

TrendForce 预计，到 2027 年，DRAM 与 NAND Flash 合计将占全球主要云服务供应商总资本支出的 68%，高于 GPU 和其他服务器部件。报告称，Server DRAM、企业级 NAND Flash 与 HBM 合约价格持续上行，正推动云厂商 CapEx 扩张，并把 AI 供应链的定价权更多推向内存厂商。分析人士同时提到，成本抬升可能迫使 CSP 在追加资本支出、向客户转嫁成本、压缩内存配置或转向自研 AI ASIC 之间权衡。

日本味之素已通知客户，因原料短缺将对 ABF 薄膜实行差异化配给，优先供应 AI 与高阶应用。Meritz Securities 通路调查称，味之素产线到 2026 年第二季将全面满载，短期新增产能难以释放。报道提到，欣兴、南电、景硕因具备高阶量产与客户认证，议价能力和材料配额可能提升；与此同时，非 AI 客户将面临配额收缩、交期延长和成本上升压力。

PANews《168X》节目中，AI 产业从业者「挖掘机」表示，自己自 5、6 月降仓后至今仍以现金为主，并判断韩国、日本和 A 股相关板块已见顶。其核心观点是，除 Coding 外暂未出现第二个足够大的 AI 应用市场，头部 AI Labs 短期存在泡沫，上游高毛利难以长期维持。节目还讨论了 Neocloud、存储、机器人、开源模型替代闭源模型等话题，受访者称若没有新应用场景跑出，2027 年可能成为指数跌幅很大的一年。

TrendForce称，随着 AI 芯片功耗持续上升，液冷已从高阶 AI 服务器的可选配置转向必要基础设施。报告预计，AI 芯片液冷渗透率将从 2025 年约 33% 升至 2026 年 53%，2027 年接近 60%。NVIDIA Vera Rubin 已采用无风扇全液冷设计，AMD 也将推进 Helios 平台，Google 目前超过 80% 的 AI 服务器已导入液冷。奇𬭎、双鸿、健策等台湾厂商已进入相关供应链。

群联电子执行长潘健成在 8 月 13 日第二季法说会上，公开指控中国存储模组厂江波龙抄袭，并点名其与紫光展锐、AMD 展示的方案。潘健成同时强调，群联已不应再被视为单纯消费性模组厂，公司新增的 AI Ecosystem Solutions 在第二季已占总营收约 38%，季增约 68%。他还表示，企业级 SSD、Boot Drive 与 AI Data Platform 将成为后续重点，并预期 NAND 供给紧张会持续多年。

香港广发证券在 8 月科技股月报中表示，7 月 AI 相关股票的修正已接近尾声，费城半导体指数预估市盈率回落至 27 倍后，估值压力已有所释放。报告新增 AMD、鸿海和 Lumentum 为首选标的，移除联电、联发科和 ASML，并称供应链资金正从内存元件转向光学互连，NPO 与 CPO 方向在第四季度可能带来超出市场预期的表现。报告还维持对美国云服务供应商资本开支的乐观看法，同时提示手机市场疲弱与 NAND 供给过剩等风险。