在美国加州圣塔克拉拉举行的2026 FMS Conference上，SK海力士与SanDisk公布HBF初步规格与路线图。首版规格最高容量达512GB，频宽约0.4 TB/s至3.0 TB/s，并采用UCIe连接处理器。SanDisk还展示了在特定AI推论情境下的测试案例，HBF被定位为介于HBM与传统NAND之间的新内存层级。

Sandisk于8月13日投资人日发布长期财务模型，提出FY2028至FY2030营收年均增长约15%至19%、Non-GAAP毛利率约80%、营业利润率约75%等指引，明显高于市场共识。瑞穗证券维持SNDK“优于大盘”评级，并给出1,900美元目标价。公司同时披露HBF技术定位，称其可在接近HBM封装面积下，以约八分之一成本提供相当读取带宽，并将容量提升8至16倍。

摩根士丹利半导体首席分析师 Shawn Kim 在最新报告中撤回 7 月的偏空判断，认为内存板块最剧烈的调整阶段已接近尾声。报告将近期回调归因为去杠杆、获利了结与价格增速见顶，而非基本面反转，并指出行业估值已降至约 3 倍未来 12 个月预估市盈率。该行预计 2026 年第四季行业进入周期后段，同时维持对 SK 海力士与三星电子的看涨评级，称两者相对当前股价的潜在涨幅都超过 60%。

铠侠已于 7 月初在日本岩手县北上工厂启动第 10 代 3D NAND BiCS10 量产，并基于该技术推出支持 PCIe 6.0 的数据中心 SSD。市场观点认为，新制程切换初期的良率爬坡成本，可能是铠侠与合作伙伴 SanDisk 本季财测未达预期的原因之一。与此同时，铠侠还计划在今年底量产 UFS 5.0 产品，三星也将在 8 月推进第 10 代 V-NAND 量产。

铠侠今年启动第 10 代 BiCS 10 332 层 3D NAND 量产，推出支持 PCIe 6.0 的数据中心 eSSD CM10，顺序读取性能较前代提升 92%，并计划年底量产 UFS 5.0。TrendForce 数据显示，铠侠一季度全球 NAND 市场份额 13.9%，位列第三。三星已量产 PCIe 6.0 eSSD 和第 10 代 V-NAND，行业分析认为 AI 存储竞争将加剧。

SK海力士第二季营业利润达到60.54兆韩元，同比增557%，营收为79.32兆韩元，但两项核心数据都低于市场预期。财报公布后，其ADR盘后下跌6%至121美元，韩股盘中跌幅一度扩大至7.68%。公司称净利润大增1242%，但主要受一次性投资收益带动；同时已与约10家客户签下多年期合约，不过市场仍担心芯片均价涨幅放缓以及终端需求承压。

SK海力士公布二季度财报，营收和运营利润均创单季新高，但低于分析师预期。公司称已与约 10 家客户敲定长期协议，HBM4 已在二季度开始大规模发货，下半年将继续放量。受高基数、高预期以及长协锁价等因素影响，市场对其利润弹性和估值支撑力度的关注升温。

SK海力士公布2026财年第二季度业绩，营收79.3万亿韩元，营业利润60.5万亿韩元，净利润93.9万亿韩元，均创单季新高。财报同时显示，净利润包含出售铠侠股权带来的一次性收益约62.2万亿韩元。尽管AI高性能产品推动增长，但营收和营业利润均低于市场预期，财报发布后ADR盘后跌超5%。